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    • 20247-4
      Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 對刀具切削刃的評估

      切削刀具的塑造對最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。它能提供刀具切削時(shí)的信息,例如能切削的材料總量。更具體地說(shuō),刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guān)鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數都能通過(guò)SensoPRO軟件的Edge模塊自動(dòng)分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學(xué)測量技術(shù),所以針對不同類(lèi)型的刀削刃,我們可以選擇最合適的技術(shù)去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

    • 20247-4
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|對用于后端封裝環(huán)節

      關(guān)于在半導體領(lǐng)域的應用,我們通常集中在制造過(guò)程的后端封裝環(huán)節:Sensofar的產(chǎn)品可以用來(lái)表征關(guān)鍵尺寸,表征材料的粗糙度,以及進(jìn)行缺陷檢測等。碳化硅基晶圓由于其優(yōu)異的熱穩定性與特殊的電子傳輸特性,以碳化硅基晶圓為基礎的芯片在很多新興電子器件比如說(shuō)5G通訊等領(lǐng)域得到了廣泛應用。在制備碳化硅基集成電路時(shí),通常采用的是化學(xué)氣相沉積技術(shù)。對其表面形貌的測量與表征對于了解其晶體生長(cháng)過(guò)程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過(guò)ISO標準規定的各空間,高度,以及混合參數來(lái)表征材料的形...

    • 20247-3
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|對印刷電路板的分析

      根據印刷電路板(PCB)的用途和設計的不同,制造出來(lái)的PCB會(huì )有很大差異。然而,有一些通用元素適用于所有的PCB,這些元素對其正確的實(shí)現其功能至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)長(cháng)期的積累,Sensofar的分析軟件針對銅跡線(xiàn)、通孔和焊盤(pán)等元素做出了優(yōu)化,能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這里,我們有一個(gè)用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個(gè)關(guān)鍵尺寸,SensoVIEW靈活的手動(dòng)選擇的方法適合于這種樣品類(lèi)型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...

    • 20247-3
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|對粗糙度和薄膜厚度的測量

      ****,光學(xué)應用是一個(gè)具有挑戰性的應用:樣品非常光滑、平坦,有時(shí)是透明的。只有**輪廓儀才能對其進(jìn)行成像,并滿(mǎn)足該領(lǐng)域的嚴格要求。我們對透鏡和濾光片的經(jīng)驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡(jiǎn)單的設計和更低的制造成本,應用范圍廣泛??梢苑治龀叽绾蚐a、Sq和Sz粗糙度參數。非球面透鏡以其較小的像差而著(zhù)稱(chēng),非球面透鏡適用于光學(xué)設計,有極少的元件會(huì )尋求更好的性能??梢苑治銮拾霃?,尺寸和10個(gè)非球面變形系數以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數。...

    • 20247-3
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于集成電路封裝

      QFN引腳****的集成電路封裝類(lèi)型之一是QFN(Quad-flatNoLead,四扁平無(wú)引線(xiàn))封裝,因為它能夠滿(mǎn)足包含消費電子、汽車(chē)以及高功率產(chǎn)品等在內的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個(gè)重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具,我們可以很好的評估它。QFN導熱墊平整度(Sz)對于確保焊盤(pán)和芯片底部之間的良好連接以實(shí)現高性能的散熱至關(guān)重要。SensoVIEW可以直接進(jìn)行平整度評估,但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現的尖峰,我們應用了調平和設置合適的...

    • 20247-3
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于薄膜晶體管技術(shù)

      液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD(液晶顯示器)的方法,該方法提高了顯示器的對比度和響應速度。它被稱(chēng)為T(mén)FT(薄膜晶體管)技術(shù)。TFT是通過(guò)光刻技術(shù)制造的,了解每一層的高度至關(guān)重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度,并將同高度的地形區域分組。在這種情況下,每一個(gè)形成TFT陣列的沉積層都會(huì )被檢測到。MultipleStepHeightplugin可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開(kāi)始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來(lái)表征可折疊區域的深度和寬度。在本...

    • 20247-3
      Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于測量電池的表面紋理和粗糙度等

      在我們日益電氣化的世界中,電池在從電動(dòng)汽車(chē)到便攜式電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品的供電方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學(xué)輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關(guān)鍵尺寸,為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數據。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關(guān)鍵參數。作為被動(dòng)冷卻裝置,它可以有效發(fā)散電池產(chǎn)生的熱量,散熱片的翹曲會(huì )嚴重影響電池的性能。在這種情況下,條紋投影技術(shù)可以更好地對其進(jìn)行評估,提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡(jiǎn)化I...

    • 20247-1
      半自動(dòng)半薄切片機的工作原理及使用事項

      對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀(guān)察,在固定包埋后,要切成能通過(guò)光鏡及電子束穿透的樣品薄片,稱(chēng)為切片。切片機是切制薄而均勻組織片的機械,組織用堅硬的環(huán)氧樹(shù)脂或其他包埋劑支持,每切一次借樣品臂內部軸承器自動(dòng)向前(向刀的方向)推進(jìn)所需距離。切制石蠟包埋的組織時(shí),由于與前一張切片的蠟邊粘著(zhù),而制成多張切片的切片條。半自動(dòng)半薄切片機可以進(jìn)行半薄切片,為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。半自動(dòng)半薄切片機的工作原理通過(guò)利用切片機鋒利的切面,將物體和材料...

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